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일반뉴스 ACM 리서치, 베벨 에치 식각 장비로 확장된 습식 공정 구축

헬로티 서재창 기자 | ACM 리서치는 베벨 에치(Bevel Etch) 식각 장비를 출시해 자사의 습식 공정 장비의 적용 범위를 한층 더 확장한다고 밝혔다. 새로 출시한 장비는 습식 식각 방식을 사용해 웨이퍼 에지에 있는 다양한 유형의 유전체, 금속 및 유기 물질 막질과 미립자 오염 물질을 제거한다. 이러한 처리 방식은 에지 부분의 오염이 후속 공정 단계에 미치는 영향을 최소화하고, 칩 제조 시 수율을 개선하며, 웨이퍼 후면 세정 기능을 통합 제공해 공정을 더욱 최적화한다. ACM 리서치의 데이비드 왕(David Wang) CEO는 ”IC 제조 공정 중 특히 3D낸드, D램 및 고급 로직 공정에서 웨이퍼 에지 박리, 파티클 및 잔여물로 인해 웨이퍼 에지 수율 저하가 발생하고 있고 이 문제를 해결하기 위한 전체 공정 수율 제고의 필요성이 대두되고 있다”고 밝혔다. 데이비드 왕 CEO는 “ACM의 베벨 에치 장비는 에지 수율 저하 문제를 효과적으로 해결하며, 그동안 습식 공정에서 전문적 입지를 구축해온 ACM의 분야를 에지 식각의 응용 영역으로 확장하며, 기존 건식 공정보다 향상된 성능을 제공하고 화학 물질의 사용양을 크게 줄인다”고 설명했다. 이어 그는 “AC

서재창 기자

2021-08-26 13:20

산업동향 3D낸드 300억 달러 시장 놓고 경쟁 가열...64단 넘어 100단까지

ⓒGetty Images Bank [헬로티] “모바일용 3D낸드 수요 증가로 경쟁이 본격화되고 있다.” 지난 23일 경기도 판교서 한국반도체산업협회가 개최한 ‘반도체시장 전망 세미나’에서 NH투자증권의 이세철 애널리스트가 발표한 주요 내용이다. 이세철 애널리스트는 “현재 반도체 산업 전반이 최저점을 찍는 시기”라면서 “낸드 시장에서 탈출구를 찾는 업계의 경쟁은 더욱 치열해질 전망”이라고 말했다. 다음은 주요 내용이다. D램 산업도 호황과 불황이 반복되는 흐름을 보여왔다. 실제 2000년부터 약 7년 정도 호황이 있었다. 낸드 시장이 확장되고 디지털 카메라 시대가 도래하면서 SD카드 호황이 있던 때가 이 때다. 그리고 금융위기 때 다시 불황을 겪었다. 최근에는 모바일 시대가 만개하면서 3D낸드의 시장이 메인으로 급부상하기 시작했다. 현재의 낸드 시장 규모는 약 300억 달러 수준이고, 하드디스크 시장 역시 300억 달러 정도 된다. 현재 글로벌 낸드 시장의 CAPA(생산능력)는 약 1200K로 추산되는데, 신규 생산능력 확대가 필요한 상황이다. 삼성전자도 분위기 상 투자를 할

2016-08-26 14:43